天天快播:东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化

　　原标题：东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化

　　来源：电子产品世界

　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。

　　新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。

　　该产品于今日开始支持批量出货。

　　本文引用地址：

　　类似上述的工业应用通常使用DC 1000V或更低功率，其功率器件多为1200V或1700V产品。

　　然而，预计未来几年内DC 1500V将得到广泛应用，因此东芝发布了业界首款2200V产品。

　　MG250YD2YMS3具有低导通损耗和0.7V（典型值）的低漏极-源极导通电压（传感器）[2]。

　　此外，它还具有较低的开通和关断损耗，分别为14mJ（典型值）[3]和11mJ（典型值）[3]，与典型的硅（Si）IGBT相比降低了约90%[4]。

　　这些特性均有助于提高设备效率。

　　由于MG250YD2YMS3可实现较低的开关损耗，用户可采用模块数量更少的两电平电路取代传统的三电平电路，有助于设备的小型化。

　　东芝将不断创新，持续满足市场对高效率和工业设备小型化的需求。

　　■   应用：

　　工业设备

　　-   可再生能源发电系统（光伏发电系统等）

　　-   储能系统

　　-   工业设备用电机控制设备

　　-   高频DC-DC转换器等设备

　　■   特性：

　　-   低漏极-源极导通电压（传感器）：

　　VDS(on)sense＝0.7V（典型值）（ID＝250A、VGS＝＋20V、Tch＝25℃）

　　-   低开通损耗：

　　Eon＝14mJ（典型值）（VDD＝1100V、ID＝250A、Tch＝150℃）

　　-   低关断损耗：

　　Eoff＝11mJ（典型值）（VDD＝1100V、ID＝250A、Tch＝150℃）

　　-   低寄生电感：

　　LsPN＝12nH（典型值）

　　■   主要规格：

　　（除非另有说明，Ta＝25℃）

　　注：

　　[1] 采样范围仅限于双SiC MOSFET模块。

　　数据基于东芝截至2023年8月的调研。

　　[2] 测量条件：ID＝250A、VGS＝＋20V、Tch＝25℃

　　[3] 测量条件：VDD＝1100V、ID＝250A、Tch＝150℃

　　[4] 截至2023年8月，东芝对2300V Si模块和新型SiC MOSFET芯片MG250YD2YMS3开关损耗进行比较（2300V Si模块的性能值是东芝根据2023年3月或之前发表的论文做出的预估）。

　　*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

　　*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

　　本文《东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化》介绍到此结束，感谢阅读。