环球播报:三星半导体封装工厂实现全面自动化

　　原标题：三星半导体封装工厂实现全面自动化

　　来源：中关村在线

　　三星电子在半导体封装过程中，通过引入自动化设备，成功实现了无人半导体封装工厂的建设。

　　这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市的封装工厂，从2023年6月开始打造，可使其制造相关劳动力减少85%，设备故障率降低90%，效率提高1倍以上。

　　 据了解，目前三星封装生产线中，无人生产线的比例仅占20%左右。

　　然而，三星还制定了到2030年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。

　　 三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈表示，通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作，这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量。

　　他还表示，三星将实现“智能封装工厂”，基于硬件和软件自动化，及时向客户提供高质量、最低成本的产品。

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