天天新动态:增芯项目封顶 预计明年6月通线

　　原标题：增芯项目封顶 预计明年6月通线

　　来源：新快报

　　 广州增城智能传感器产业园同步启动建设，总产值达400亿元

　　 新快报讯 记者庄嘉宝 通讯员何秋玲 谢锡权报道 9月20日，广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。

　　自去年12月增芯项目动工建设至今主体结构封顶，在不到一年的时间里，增城区在推进该项目顺利建设的同时，发挥其龙头项目的带动作用，成功引进一批集成电路产业项目并加快促成广州增城智能传感器产业园的建设。

　　 增芯项目全称为增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目，从它落户增城之日起便备受关注。

　　根据规划，增芯项目将建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线。

　　 增芯项目占地面积达370亩，分两期建设。

　　2022年12月，包括主厂房在内的一期项目宣布动工，到今年9月20日主体结构封顶，用时仅9个月零6天。

　　随着一期主体结构顺利封顶，目前已转入机电安装阶段，计划今年12月开始设备搬入及装机，预计2024年6月通线。

　　 活动当天，广州增城智能传感器产业园宣布启动建设。

　　 广州增城智能传感器产业园包括增城开发区核心区、仙村园区2个组团，与科教城组团、翟洞组团共同构成以智能传感器制造为核心的“一核两带四组团”泛半导体产业发展格局，为东部中心“3+1+X”现代产业体系提供重要支撑，通过广深港澳科技创新走廊向西联动广州黄埔，向南联动深莞，辐射粤港澳大湾区。

　　 其中，开发区核心区组团为启动区，重点布局智能传感器研发、设计、中试、装备、制造、应用等产业功能；仙村组团为拓展区，规划建设高端电子信息新材料研发、生产、仓储基地，重点布局电子特气、光刻胶等高端电子信息新材料。

　　按照构建全产业链生态布局，广州增城智能传感器产业园将在生产制造端、装备制造端、创新平台端、封装测试端、材料供应端、芯片设计端、终端应用端等方面发力，依托龙头企业，形成企业集聚区。

　　 预计到2025年，广州增城智能传感器产业园将实现智能传感器“研发设计-材料装备-生产制造-封装测试-终端应用”全产业链条完整集聚，总产值达到400亿元；到2035年，形成千亿级智能传感器产业集群。

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